日本の半導体SiC基板市場2026年版

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日本の半導体SiC基板市場は、いまどのような状況にあるのでしょうか。本記事では国内市場の動向を、需要側の変化と主要な用途から整理します。

国内市場の現状

日本のSiC基板市場は、主にパワー半導体デバイスメーカーが主要な需要先であり、特に電気自動車や産業用モーター、鉄道、太陽光発電のインバーター向けに使用されています。近年、2030年代半ばに向けた脱炭素化の流れから、省電力性能に優れたSiCデバイスの採用が加速しており、国内自動車メーカーが電動車両の駆動系に量産採用を開始したことが大きな変化です。特に、大手自動車部品サプライヤーや総合電機メーカーが、自社でSiCデバイスの内製化を進める動きが顕著で、これが国産SiC基板への需要を押し上げる要因となっています。しかし一方で、大口径基板の結晶品質や製造歩留まりの課題は依然として大きく、量産コストの低減が進まず、価格面で従来のシリコン基板との競争が厳しいことが需要拡大を阻んでいます。また、日本の基板メーカーは、海外の競合他社に比べて6インチから8インチへの大口径化で遅れを取っており、供給能力と価格競争力の面で課題を抱えています。さらに、国内の半導体製造装置の老朽化や設備投資の慎重な姿勢も、生産拡大の制約要因となっています。

主な用途

パワーコンポーネント
RF デバイス
その他

用途別に見た需要

半導体SiC基板の用途別に見ると、日本市場では電力部品、RFデバイス、その他（センサーやLED基板など）の各分野で需要が発生しています。電力部品分野は、電気自動車や産業用インバータ向けに高電圧・高効率化が求められており、SiCの優れた耐圧性と低損失特性が活かされるため、急成長しています。RFデバイス分野では、基地局や通信機器向けに高出力・高周波特性が求められますが、GaNなど競合材料の台頭により成長は穏やかで、一部は成熟期にあります。その他分野では、特定のセンサーや特殊用途向けとして需要は限定的で、成熟市場となっています。全体としては電力部品が成長を牽引し、RFデバイスやその他はより安定した段階にあると言えます。

市場に関わる主要企業

Cree
II-VI Advanced Materials
TankeBlue
SICC Materials
CENGOL
Showa Denko (NSSMC)
Synlight
Norstel
SK Siltron
ROHM

今後の見通し

日本の半導体SiC基板市場は、今後数年間、堅調な成長が見込まれており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は14%とされています。この成長を最も左右する要因は、電気自動車（EV）やパワー半導体の需要拡大です。特に、日本政府が推進するグリーンエネルギー政策や、国内自動車メーカーのEVシフト加速が、SiC基板の採用を後押ししています。また、供給面では、炭化ケイ素（SiC）インゴットの生産効率向上や品質改善が鍵となります。国内メーカーによる大径化技術の進展や、コスト競争力の強化が実現すれば、市場はさらに拡大するでしょう。しかし、地政学的リスクや原材料の安定確保が課題となる可能性があり、これらが成長率に影響を与えることも考えられます。

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